Placa Madre X670E AORUS MASTER
-Socket AM5 de AMD: compatible con procesadores AMD Ryzen serie 7000/Ryzen 8000/Ryzen serie 9000
-Rendimiento incomparable: solución VRM digital de dos fases 16*+2+2
-DDR5 de canal doble: 4*SMD DIMM con compatibilidad con módulos de memoria AMD EXPO e Intel XMP
-Almacenamiento de próxima generación: 2 conectores PCIe 5.0 x4 y 2 conectores PCIe 4.0 x4 M.2
-Fins-Array III y M.2 Thermal Guard III: para garantizar la estabilidad de la energía del VRM y el rendimiento del SSD M.2 PCIe 5.0 25110
-EZ-Latch Plus: ranura SMD PCIe 5.0 x16 y conectores M.2 con liberación rápida y diseño sin tornillos
-Audio de alta fidelidad con DTS:X Ultra: CÓDEC ALC1220
-Redes rápidas: Intel 2.5GbE LAN y Wi-Fi 6E 802.11ax
-Conectividad extendida: DP, HDMI, USB-C con modo DP Alt, USB-C dual de 20 Gbps y próxima compatibilidad con GIGABYTE USB4 AIC
-Q-Flash Plus: Actualice la BIOS sin instalar la CPU, la memoria ni la tarjeta gráfica
Diseño térmico
El rendimiento incomparable de las placas base GIGABYTE está garantizado por un diseño térmico innovador y optimizado para asegurar la mejor estabilidad de la CPU, el chipset y el SSD y bajas temperaturas en aplicaciones de carga completa y rendimiento de juegos.
Diseño de VRM digital TWIN
Para garantizar el máximo rendimiento de Turbo Boost y overclocking de la CPU de nueva generación de AMD, la placa base de la serie GIGABYTE AORUS equipa el mejor diseño de VRM jamás construido con componentes de la más alta calidad.
Diseño preparado para PCIe 5.0
El diseño PCIe 5.0 admite el doble de ancho de banda que PCIe 4.0 y garantiza la compatibilidad con los SSD y GPU de última generación que se lanzarán en los próximos años en todo su potencial.
La nueva generación de armaduras Ultra Durable SMD PCIe 5.0
La nueva generación, el blindaje PCI-e de acero inoxidable exclusivo de GIGABYTE se vuelve un 20% más ancho, proporcionando una resistencia a la tracción reforzada.
DDR5 EXPO y XMP Overclocking hasta 8000 y más
AORUS ofrece una plataforma probada y comprobada que permite overclocking de memoria de hasta 8000 y más. Todo lo que los usuarios deben hacer para lograr este aumento extremo del rendimiento de la memoria es asegurarse de que sus módulos de memoria DDR5 sean compatibles con AMD EXPO/ Intel ® XMP y que la función EXPO/XMP esté activada y habilitada en su placa base AORUS.
Perfil de usuario de AMD EXPO e Intel XMP 3.0
Defina y cree su propio perfil SPD en módulos de memoria Native, EXPO y XMP 3.0. Se puede guardar un perfil definido por el usuario y cargarlo localmente o desde/hacia un dispositivo de almacenamiento externo.
-Los usuarios pueden definir un perfil SPD vacío y transferirlo a la siguiente computadora
-Simulación rápida del rendimiento de la memoria basada en los parámetros de reloj y tiempo ingresadospor el usuario
-Función de guardado y carga de perfiles para compartir sus parámetros de memoria en línea
Sintonizador OC activo de GIGABYTE
Con la función BIOS Active OC Tuner exclusiva de GIGABYTE, la CPU puede funcionar con AMD PBO para juegos y otras aplicaciones de carga de trabajo liviana con el reloj de aumento de CPU más alto, pero cuando las aplicaciones requieren la potencia de todos los núcleos de la CPU, cambia automáticamente al modo OC manual donde puede utilizar la alta frecuencia para todos los núcleos de la CPU.
-Active OC Tuner cambia el perfil según el escenario del usuario automáticamente
-6.8% de aumento de rendimiento *Solo disponible en procesadores AMD Ryzen seleccionados con función PBO incluida.
M.2 Protector térmico III
M.2 Thermal Guard III construido con una superficie de disipación de calor optimizada 9X para evitar estrangulamientos y cuellos de botella que pueden causar los SSD PCIe 5.0 M.2 de alta velocidad/gran capacidad, especialmente bajo una carga de trabajo pesada. El diseño especial de las ranuras del disipador de calor en la dirección de la CPU mejora aún más el flujo de aire en el chasis y optimiza la eficiencia de convección de calor.
Smart Fan 6
contiene varias funciones de refrigeración exclusivas que garantizan que la PC para juegos mantenga su rendimiento y se mantenga fresca y silenciosa. Múltiples cabezales de ventilador pueden admitir ventiladores y bombas PWM/DC, y los usuarios pueden definir fácilmente cada curva de ventilador en función de diferentes sensores de temperatura en toda la placa a través de una interfaz de usuario intuitiva.
Características de enfriamiento
-Soporte de alta corriente: Cada cabezal de ventilador admite ventilador PWM y DC y bomba de enfriamiento de agua, y hasta 24 W (12 V x 2 A) con protección contra sobrecorriente.
-Control de precisión: Múltiples puntos de control de temperatura/velocidad del ventilador para una curva de ventilador precisa
-Modo de curva dual: Modo dual pendiente/escalera para diferentes escenarios de usuario
-Parada del ventilador: El ventilador puede detenerse por completo por debajo del punto de temperatura especificado por el usuario.
Conectividad
Las placas base GIGABYTE permiten la mejor experiencia de conexión con increíbles velocidades de transferencia de datos a través de la red, el almacenamiento y la conectividad Wi-Fi de próxima generación.
Personalización
Las placas base GIGABYTE incluyen varios programas útiles e intuitivos para ayudar a los usuarios a controlar cada aspecto de la placa base y proporcionar un efecto de iluminación personalizable con una estética excepcional que se adapta a su personalidad única.
Ultra duradero
El diseño Ultra Durable de GIGABYTE proporciona durabilidad del producto y un proceso de fabricación de alta calidad. Las placas base de GIGABYTE utilizan los mejores componentes y refuerzan cada ranura para que cada una de ellas sea sólida y duradera.
Procesador
AMD Socket AM5, compatible con procesadores de las series AMD Ryzen 7000 / Ryzen 8000 / Ryzen 9000
(Consulte la "Lista de CPU compatibles" para obtener más información).
Conjunto de chips
AMD X670
Memoria
Compatibilidad con módulos de memoria DDR5 8000(OC)/ 7800(OC)/ 7600(OC)/ 7200(OC)/ 7000(OC)/ 6800(OC)/ 6666(OC)/ 6600(OC)/ 6400(OC)/ 6200(OC)/ 6000(OC)/ 5600(OC)/ 5200/ 4800/ 4400 MT/s
4 zócalos DIMM DDR5 que admiten hasta 256 GB (capacidad DIMM única de 64 GB) de memoria del sistema
Arquitectura de memoria de doble canal
Compatibilidad con módulos de memoria DIMM 1Rx8/2Rx8/1Rx16 sin búfer y sin ECC
Compatibilidad con módulos de memoria AMD EXtended Profiles for Overclocking (AMD EXPO) y Extreme Memory Profile (XMP)
(La configuración de la CPU y la memoria puede afectar los tipos de memoria admitidos, la velocidad de datos y la cantidad de módulos DRAM; consulte la "Lista de memoria compatible" para obtener más información).
Audio
CODEC Realtek ALC1220-VB
* El conector de salida de línea del panel posterior admite audio DSD.
Compatibilidad con DTS:X Ultra
Audio de alta definición
Salida de 2/4/5.1/7.1 canales
* Puede cambiar la funcionalidad de un conector de audio mediante el software de audio. Para configurar
el audio de 7.1 canales, acceda al software de audio para ver los ajustes de audio.
Soporte para salida S/PDIF
LAN
Chip LAN Intel 2.5GbE (2,5 Gbps/1 Gbps/100 Mbps)
Módulo de comunicaciones inalámbricas
Intel® Wi - Fi 6E AX210 (versión PCB 1.0)
WIFI a, b, g, n, ac, ax, compatible con bandas de frecuencia portadora de 2,4/5/6 GHz
Bluetooth 5.3
Admite el estándar inalámbrico 11ax de 160 MHz y una velocidad de datos de hasta 2,4 Gbps
AMD Wi-Fi 6E RZ616 (MT7922A22M) (versión de placa de circuito impreso 1.1)
WIFI a, b, g, n, ac, ax, compatible con bandas de frecuencia portadora de 2,4/5/6 GHz
Bluetooth 5.2
Admite el estándar inalámbrico 11ax de 160 MHz y una velocidad de datos de hasta 2,4 Gbps
(La velocidad de datos real puede variar según el entorno y el equipo).
Conectores de E/S internos
1 conector de alimentación principal ATX de 24 pines
2 conectores de alimentación ATX de 12 V y 8 pines
1 x conector de ventilador de CPU
1 x cabezal de ventilador de CPU de refrigeración por agua
4 cabezales de ventilador del sistema
4 cabezales de bomba de enfriamiento de agua/ventilador del sistema
2 cabezales de tira de LED direccionables
2 cabezales de tira de LED RGB
1 x tira de LED para disipador de calor de CPU/cabezal de tira de LED RGB
4 conectores M.2 Socket 3
6 conectores SATA de 6 Gb/s
1 x encabezado del panel frontal
1 x encabezado de audio del panel frontal
1 conector USB tipo C , compatible con USB 3.2 Gen 2x2
2 conectores USB 3.2 Gen 1
2 conectores USB 2.0/1.1
1 x cabezal de detección de ruido
1 x conector de tarjeta complementaria THBU4
1 encabezado de módulo de plataforma confiable (solo para el módulo GC-TPM2.0 SPI/GC-TPM2.0 SPI 2.0)
1 x botón de encendido
1 x botón de reinicio
1 x puente de reinicio
1 x puente CMOS transparente
2 cabezales de sensor de temperatura
Puntos de medición de voltaje
Panel E/S Trasero
1 botón Q-Flash Plus
2 conectores de antena SMA (2T2R)
1 x DisplayPort
1 puerto HDMI
1 puerto USB tipo C (DisplayPort), compatible con USB 3.2 Gen 2
1 puerto USB tipo C, compatible con USB 3.2 Gen 2x2
4 puertos USB 3.2 Gen 2 Tipo A (rojo)
4 puertos USB 3.2 Gen 1
2 puertos USB 2.0/1.1
1 puerto RJ-45
1 x conector de salida S/PDIF óptico
2 conectores de audio
Formato
Factor de forma E-ATX; 30,5 cm x 26,9 cm